蔣建忠

職稱

副教授

職務

聯系方式

E-mail:jjzwxjn@163.com 手機：13606185696

教育背景

• 2004.03 -2009.12 在伟德国际1949始于英国先進表面技術與摩擦學研究中心獲得輕化工技術與工程博士學位。

• 1999.09 -2002.06 在伟德国际1949始于英国獲得機械設計及制造碩士學位。

• 1991.09 -1995.07 在河海大學伟德国际1949始于英国獲得機械設計及制造學士學位。

學術兼職

無

研究方向

氣液微納米化技術與裝備，機械加工先進制造技術、摩擦學與表面工程。

在研項目

1、“新型甲醇汽油細分子化裝置的研發”企業橫向 2、“細分子富氧水制備裝置的制造”企業橫向 3、“氣液微納米化工業循環水冷卻裝置”企業橫向 4、省産學研前瞻性聯合研究項目“基于高通量超重力旋流技術的高效油水分離器研制”

學術成果與獎勵

參加完成國家自然科學基金1項、江蘇省自然科學基金項目2項，主持省産學研前瞻性聯合研究項目1項，江南大學重大自主科研基金項目1項。獲輕工聯合會科技進步二等獎、無錫市科技進步三等獎各1項，2012年入選無錫市東方矽谷創業人才。

近期成果

研究成果細分子化富氧水制備技術與裝備，氣液微納米化空氣冷卻水技術與裝備處于國内領先地位，目前進入産業化階段。

近期論文

[1]A New Model for the Indentation Depth of a Particle into the Wafer Surface in Chemical Mechanical Polishing Process[J]. International Journal of Comprehensive Engineering Part C: 2012, Aug. 1. (EI) [2]Jiang Jianzhong, Zhao Yongwu, Luo Jianbin. A chemical mechanical polishing model based on the viscous flow of the amorphous layer[J]. Wear , 2008 (265) :992–998. (SCI) [3] 蔣建忠,趙永武,雒建斌. 一種基于非晶層粘性流動的機械化學抛光模型[J]. 中國機械工程, 2006,17( 24):2540-2546. (EI) [4] 蔣建忠,趙永武. 機械化學抛光過程單分子層材料吸附去除機理分析及建模[J]. 哈爾濱工業大學學報, 2006,38. (EI) [5] 蔣建忠,袁曉林.趙永武.CMP過程磨粒壓入芯片表面深度的影響因素分析.中國機械工程. 2011,22(15): 1783-1787. (CSCD核心) [6] 蔣建忠,袁曉林.趙永武. CMP材料去除機制的研究進展. 潤滑與密封.2011, 36(5): 101-105（CSCD）